Finanzkennzahlen Q2 2023:
- Der Umsatz betrug RMB 6,31 Milliarden, ein Anstieg von 7,7% gegenüber dem Vorquartal.
- Es wurden RMB 1,19 Milliarden Cashflow aus dem operativen Geschäft generiert. Bei Netto-Investitionen in Sachanlagen von RMB 0,75 Milliarden betrug der Free Cashflow für das Quartal RMB 0,44 Milliarden.
- Der Nettogewinn betrug RMB 0,39 Milliarden, ein Anstieg von 250,8% gegenüber dem Vorquartal.
- Der Gewinn pro Aktie betrug RMB 0,22, verglichen mit RMB 0,39 in Q2 2022.
Finanzkennzahlen 1H 2023:
- Der Umsatz betrug RMB 12,17 Milliarden.
- Es wurden RMB 2,42 Milliarden Cashflow aus dem operativen Geschäft generiert. Bei Netto-Investitionen in Sachanlagen von RMB 1,56 Milliarden betrug der Free Cashflow für das erste Halbjahr 2023 RMB 0,86 Milliarden.
- Der Nettogewinn betrug RMB 0,5 Milliarden.
- Der Gewinn pro Aktie betrug RMB 0,28, verglichen mit RMB 0,87 in 1H 2022.
SHANGHAI, 25. Aug. 2023 – Heute veröffentlichte die JCET Group (SSE: 600584), ein führender globaler Anbieter von integrierten Schaltkreis-(IC)-Back-End-Fertigung und Technologiedienstleistungen, ihre Finanzergebnisse für das erste Halbjahr 2023. Der Finanzbericht zeigt, dass JCET im ersten Halbjahr 2023 einen Umsatz von RMB 12,17 Milliarden und einen Nettogewinn von RMB 0,5 Milliarden erzielte. Im Q2 2023 erzielte JCET einen Umsatz von RMB 6,31 Milliarden, ein Anstieg von 7,7% gegenüber dem Vorquartal, und einen Nettogewinn von RMB 0,39 Milliarden, ein Anstieg von 250,8% gegenüber dem Vorquartal.
In der ersten Jahreshälfte 2023 befand sich die globale Halbleiterindustrie in der schwankenden Phase der Bodenbildung und Erholung. JCET hielt an Hochleistungs-Advanced-Packaging-Technologien und Produktentwicklungsmechanismen fest, konzentrierte sich auf Lösungen für aufkommende Anwendungen wie High Performance Computing und Datenspeicherung, verstärkte die strategische Kapazitätsausrichtung und festigte weiter seine Marktposition in der globalen IC-Industrie.
JCET setzt die technologische Innovation fort, mit F&E-Investitionen von RMB 0,67 Milliarden in der ersten Jahreshälfte, ein Anstieg von 5,0% im Jahresvergleich. Die mehrdimensionalen Fan-out-Heterogenintegrationslösungen XDFOITM des Unternehmens für 2,5D/3D-Packaging erreichten die Serienfertigung und bieten Hochleistungs-Chiplets-Verpackungslösungen und Produktionskapazitäten für globale Kunden. In Zusammenarbeit mit mehreren Kunden im Bereich der Hochdichte-SiP-Technologie hat JCET die Entwicklung und Serienfertigung mehrerer RFFE-Module und AiP-Module für den 5G-Millimeterwellen-Markt erreicht. Das Unternehmen intensiviert die Markterkundung in Bereichen wie Automobilelektronik, Industrieelektronik und Hochleistungsrechnen. Im Berichtszeitraum erreichte der Umsatz mit Automobilelektronik ein jährliches Wachstum von 130%. Das Unternehmen hat eine Tochtergesellschaft mit Mehrheitsbeteiligung im Lingang New Area von Shanghai gegründet und damit seine strategische Kapazitätsausrichtung im Bereich Automobilelektronik verstärkt.
Darüber hinaus hat das Unternehmen verschiedene Betriebskosten und Vermögensstrukturen optimiert und eine stabile Cashflow-Fähigkeit aufrechterhalten. Es hat 15 Quartale in Folge einen positiven Free Cashflow erzielt.
Während es die eigene Entwicklung verfolgt, engagiert sich JCET aktiv für philanthropische Zwecke und trägt zu den Bereichen Gesundheit und Umweltschutz, Katastrophenhilfe bei Überschwemmungen und Initiativen zur Wissenschaftsvermittlung bei.
Herr Li Zheng, CEO von JCET, sagte: “JCET hat sich immer auf die Kunden konzentriert und im zweiten Quartal dieses Jahres ein quartalsweises Wachstum der Leistung erzielt. In Zukunft wird die Richtung der Hochleistungs-Advanced-Packaging-Technologie, die die Innovation der IC-Industrie vorantreibt, immer klarer. JCET bleibt dem qualitativ hochwertigen Wachstum durch professionelles und internationales Management verpflichtet und wird weiterhin Wert für Investoren und die IC-Industrie schaffen.”
Weitere Informationen finden Sie im JCET 1H FY2023 Bericht.
Über die JCET Group
Die JCET Group ist der weltweit führende Anbieter von integrierten Schaltkreis-Fertigungs- und Technologiedienstleistungen und bietet ein umfassendes Portfolio an schlüsselfertigen Dienstleistungen, darunter Halbleiter-Package-Integrationsdesign und -Charakterisierung, F&E, Wafer-Test, Wafer-Bumping, Package-Assembly, Finaltest und Direktversand an Kunden auf der ganzen Welt.
Unser umfassendes Portfolio deckt ein breites Spektrum von Halbleiteranwendungen wie Mobilfunk, Kommunikation, Computing, Consumer, Automotive und Industrie etc. ab und bietet fortschrittliche Wafer-Level-Packaging-, 2,5D/3D-, System-in-Package- sowie zuverlässige Flip-Chip- und Wire-Bonding-Technologien. Die JCET Group verfügt über zwei F&E-Zentren in China und Korea, sechs Fertigungsstandorte in China, Korea und Singapur sowie Vertriebszentren auf der ganzen Welt. Dadurch wird eine enge technologische Zusammenarbeit und eine effiziente Lieferkettenfertigung für Kunden in China und auf der ganzen Welt gewährleistet.